6月13日，由季华实验室参与承办的2026原子级制造创新发展大会在长春举行。会上正式发布了“原子级制造领域十大基础科学问题”（下称“十大问题”），这十大问题凝聚了当前原子级制造最前沿、最核心的科学瓶颈与突破方向，不仅为国内该领域技术体系的系统化构建提供了清晰战略指引，也标志着中国在原子级制造基础研究布局上迈出了关键一步。

十大问题具体包括：“高可控原子级减材制造”“复杂材料原子级一致性制造”“如何实现人工分子的原子级批量创制”“原子级加工—动态分辨一体化表征问题”“三维集成芯片原子间可靠键合连接”“原子层组分与界面精准调控问题”“原子尺度缺陷的形成、演化与可控消除问题”“如何实现原子层三维精准构筑”“面向原子检测与制造的扫描探针技术”“晶圆级原子层材料过程原位检测”。

本次大会以“抢先制造新赛道 助力产业再升级”为主题，来自国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、国家市场监督管理总局、国家知识产权局、中国科学院、国家自然科学基金委员会等国家机构和部委，以及多省市相关主管部门，众多企业、高校及科研院所代表参会。科学技术部原副部长，季华实验室理事长、主任曹健林；中国科学院院士，清华大学教授，季华实验室学术委员会委员、超滑工程中心学术带头人雒建斌以及季华实验室相关领导、科研人员等出席了本次大会。

▲2026原子级制造创新发展大会开幕式暨主论坛

大会主旨报告环节由曹健林主持。诺贝尔物理学奖获得者、中国科学院外籍院士康斯坦丁·诺沃肖洛夫，雒建斌院士，以及南京大学原子制造研究院院长、南京原子制造研究所所长宋凤麒分别作题为《人工智能赋能原子级材料创新应用》《影响制造业发展的新技术》《团簇原子级制造的若干探索》的主旨报告。

▲科学技术部原副部长，季华实验室理事长、主任曹健林主持大会主旨报告

▲中国科学院院士，清华大学教授，季华实验室学术委员会委员、超滑工程中心学术带头人雒建斌进行报告

大会现场还举行了2026原子级制造技术创新应用大赛颁奖仪式。季华实验室《面向先进制程半导体晶圆缺陷检测高端装备》获得应用解决方案赛道一等奖。

次日上午，季华实验室承办的专题论坛四“原子级制造产业应用与生态构建”成功召开，季华实验室主任助理毕海主持专题论坛并作《新型显示装备国产化行动与原子级制造》专题报告，季华实验室研究员、国际智能制造学会主席周伟作《跨越“死亡之谷”：全球首家原子级薄膜半导体企业商业化路径与生态构建实证研究》专题报告。此外，来自上海交通大学、中国兵器科学研究院宁波分院、中国科学院宁波材料所激光极端制造研究中心、中国工程物理研究院机械制造工艺研究所、深圳市原速科技有限公司等单位的5位专家学者受邀作专题报告，并与现场观众进行了深入交流。

▲季华实验室主任助理毕海主持分论坛并作专题报告

▲季华实验室研究员、国际智能制造学会主席周伟作专题报告

▲受邀嘉宾作专题报告

本次大会通过发布十大基础科学问题、展示前沿成果与搭建产业生态对话平台，进一步凝聚了原子级制造领域的产学研用共识，为我国抢占未来制造制高点注入了强劲动力。