2026年6月12日，2026 原子级制造技术创新应用大赛决赛在吉林长春成功举办。季华实验室“面向先进制程半导体晶圆缺陷检测高端装备”作品斩获应用解决方案赛道一等奖。

本届大赛由原子级制造创新发展联盟主办，旨在汇聚国内优势科研力量，突破关键共性技术，挖掘高价值应用成果，加速原子级制造从实验室走向产业化。大赛设置“学术论文赛道”和“应用解决方案赛道”，每个赛道设置一等奖1项，二等奖2项，三等奖3项，自4月10日开启作品征集，共收到来自国内高校、科研院所和企业的有效作品116项，经过初赛严格遴选，学术论文和应用解决方案赛道各有20支队伍晋级决赛。

颁奖现场

“面向先进制程半导体晶圆缺陷检测高端装备”项目依托季华实验室牵头，中国科学院大学、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院物理研究所、天津大学佐治亚理工深圳学院参与的国家重点研发计划项目“高功率、高性能极紫外飞秒激光技术”，围绕先进制程半导体缺陷检测需求，攻克极紫外光源、成像技术等关键技术难题，实现对半导体芯片纳米级分辨精度的缺陷成像。项目为我国在先进制程半导体晶圆缺陷检测装备领域提供了具有自主知识产权的应用解决方案，有望为未来先进制程半导体晶圆的良率提升以及原子级制造技术的产业化落地提供关键技术验证与核心装备。

 “半导体晶圆缺陷检测高端装备”样机模型

原子级制造是支撑高端装备、集成电路、航空航天、精密仪器等产业自主可控的核心技术，也是培育新质生产力、布局未来产业的重要抓手。季华实验室作为先进制造科学与技术广东省实验室，持续致力于我国原子级制造领域科技创新与成果应用。此次获奖，将为实验室进一步融入国家原子级制造战略布局提供新契机。未来，实验室将继续贯彻落实国家原子级制造战略部署，积极响应产业需求，坚持科技创新与产业创新双促双融，为我国原子级制造事业发展贡献更多“季华力量”。