2026年6月16日，第50期“季华大讲堂”系列专题讲座在季华实验室举行。厦门大学微电子与集成电路系主任于大全教授受邀分享了题为“AI算力芯片封装技术挑战”的专题报告。实验室各部门相关人员参加了此次专题讲座。

于大全教授用近百页报告详尽的总结论述了当前算力芯片封装的核心技术发展现状和技术挑战，包括2.5D/3D硅通孔中介层封装、晶圆级/面板级有机中介层封装、桥连封装、玻璃中介层与大尺寸玻璃基板、光电合封以及高性能散热等技术。于教授指出，随着国际AI及半导体产业技术竞争加剧，先进封装技术是实现系统性能超越的必经之路，需要探索出适合中国发展的创新解决方案。

在交流环节，现场科研人员围绕算力芯片封装工艺难点、国产化路径等问题，与于大全教授进行了热烈的探讨。参会人员表示，此次讲座内容详实、前沿视野开阔，有效解答了科研实践中的诸多困惑，对后续课题攻关极具指导启发意义。本次活动为季华实验室先进封装、集成电路相关研究工作拓宽了思路，未来，实验室将继续以“季华大讲堂”为学术载体，持续赋能实验室科研创新高质量发展。